RELIFE HW21 183℃ solder paste (containing lead and silver)

. Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer,

Facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer