RELIFE HW21S Lead-containing Silver Solder Paste / Syringe-packed 10CC / 183℃

1,200.00 د.ج.‏
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متوفر

  • معجون لحام بالفضة يحتوي على الرصاص في سرنجة 10CC بدرجة انصهار 183°C
  • تركيبة مخصصة لتطبيق دقيق على نقاط اللحام الحساسة
  • يوفر انسيابية جيدة وموصلية فعالة أثناء العمل
  • مناسب للوحات PCB ومكونات SMD وأعمال الصيانة الإلكترونية الدقيقة

  • مثالي لفنيي الميكرو سودور وورشات صيانة الإلكترونيات

Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer, facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer

 

RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃RELIFE HW21S Pâte à souder à l'argent contenant du plomb/seringue 10CC / 183 ℃