RELIFE HW32S Lead-free solder paste/syringe 10CC

• Pâte à souder sans plomb en seringue 10CC pour application précise
• Formule pratique adaptée aux travaux de soudure électronique fine
• Permet une distribution facile et propre sur les zones ciblées
• Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations délicates
• Idéale pour les techniciens en maintenance électronique et micro-soudure

 Large gamme d'applications, convient pour l'assemblage SMT, la soudure BGA, le montage de LED, les réparations de téléphones portables, le rebillage BGA, la soudure de condensateur/résistance, la soudure de câble, etc.
. Protection de l'environnement d'abord: sans halogène et sans plomb, menant un avenir vert
. Pas de soucis pour les joints de soudure: étamage complet, base solide pour la qualité
. Coûts contrôlables: moins de résidus, en tenant compte de l'efficacité et des avantages
. Sans plomb avec argent: meilleure conductivité