RELIFE RL-406 227° 40G high temperature lead-free tin paste

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  • Pâte d’étain sans plomb haute température 227°C en format 40G
  • Conçue pour les travaux de soudure nécessitant une bonne résistance thermique
  • Assure une application pratique et une répartition propre sur les zones ciblées
  • Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations électroniques précises
  • Idéale pour les techniciens en maintenance électronique et micro-soudure

Relife RL-406 pâte à souder sans plomb basse température pâte à souder téléphone portable PCB BGA carte mère flux rl-406

 

Nous fournissons écran tactile/écran lcd/câble flexible/batterie/couvercle arrière couvercle de batterie/autres accessoires pièces de rechange remplacement de réparation de téléphone portable

 

1, Réel ProduitPhoto

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