ETAIN PATE A SOUDER RELIEF RL-404 138° 40G
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Pâte d'étain basse température RL-404 138 ℃
1 : La température est précise, l'étain est enflammé et les composants de la carte sont efficacement protégés
Pas de fausse soudure, moins de résidus, joints de soudure brillante, forte escalade d'étain, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion des PCB, pas de nettoyage ④ :
Convient aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, patchs, soudure BGA, étain de plantation de puces, patchs LED, etc.
Pâte à souder sans plomb haute température RL-406 227°C
Fée: convient aux cartes mères de machines haut de gamme/composants électroniques/BGA
Puces/entretien, etc.
Fée : bonne mouillabilité, forte viscosité
2 : Matières premières préférées, sans plomb et respectueuses de l'environnement
3 : 227 °C de température précise, protection efficace des composants du circuit imprimé