RELIFE RL-406S BGA Pâte à souder Flux Seringue 10CC 227°C

Seringue de pâte
Sans nettoyage/étamage facile/sans résidu/3 aiguilles de spécifications différentes + putter
Pâte d'étain de seringue à haute température de 227 ℃
Pâte à souder sans plomb à haute température personnalisée pour la réparation de la carte mère de machine haut de gamme
Convient aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, plantation d'étain de puces BGA, etc.
Distribuer uniformément
Haute pureté
Délicat collant
Seringue conception
Pâte de type seringue, le soudage n'est pas gaspillé, plus précis, et le bouchon d'étanchéité peut être réutilisé après utilisation.
Cadeau + aiguille + putter
Livré avec une bouche étroite
Applicable précision soudure
Couper dans la vulgarité
Convient aux boîtes larges et méticuleuses
Coupe à biseau
Utilisé pour différents angles de travail
La minceur est bonne, et l'application est plus régulière
Bonne mouillabilité, pâte Fine
Joints de soudure brillants et complets
Pas de fausse soudure, peu de résidus, joints de soudure brillants, forte montée en étain, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion au PCB, pas de nettoyage
Large gamme d'applications
Convient aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, patchs SMT, soudage BGA, soudage de puces, patchs LED, etc.