RELIFE HW32 Lead-free Solder Paste

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  • Pâte à souder sans plomb adaptée aux travaux électroniques de précision
  • Formule conçue pour une application propre et un bon résultat de soudure
  • Permet une bonne répartition sur les zones de travail ciblées
  • Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations délicates
  • Idéale pour la maintenance électronique et les travaux de micro-soudure

Large gamme d'applications, convient pour l'assemblage SMT, la soudure BGA, le montage de LED, les réparations de téléphones portables, le rebillage BGA, la soudure de condensateur/résistance, la soudure de câble, etc.
. Protection de l'environnement d'abord: sans halogène et sans plomb, menant un avenir vert
. Pas de soucis pour les joints de soudure: étamage complet, base solide pour la qualité
. Coûts contrôlables: moins de résidus, en tenant compte de l'efficacité et des avantagesOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudureH2bbe9c52b3fe4194983224e5785005ect.jpgOutil d'entretien de pâte à souder sans plomb RELIFE HW32 pour assemblage SMT BGA soudure