RELIFE – pâte à étain RL-400/404S/406/SP-X,227, pour soudure de puces BGA de carte mère

Caractéristiques:

1. Recettes uniques, performance parfaite, facile à souder, soudure brillante et pleine, pas de soudure, fausse soudure et ainsi de suite

2. Bon outil de soudage et de soudage

3. Technologie d'isolation avancée, un flux sans nettoyage à haute viscosité, il peut être utilisé pour le PCB, le retouche SMD, ainsi que le remballage des puces d'ordinateur et de téléphone.

4. Le mélange de poudre d'alliage de haute qualité et de flux de pâte de résine, qui évite les résidus jaunes pâle, de sorte que vous êtes facile à nettoyer la planche.

5.Super compacité: pâte à souder pour téléphone portable PCB, SMD, PGA et ordinateur etc.

6. Aide à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques

7. Pâte à souder Flux-pas de soudure propre

8. La pâte à souder à seringue est un assistant idéal pour la carte mère du téléphone et la réparation des assemblages de montage en surface du téléphone portable.

9. Le piston de la seringue fournira des niveaux d'activité de qualité supérieure avec un maximum de mouillage et d'étalement, une seringue de 10cc est disponible pour toutes les réparations de soudure et de dessoudage.

10. Haute qualité, performance parfaite, facile à souder.

11. Convient à l'industrie de la réparation de téléphones portables, à l'industrie des services numériques d'ordinateur, au soudage cms de circuits imprimés de haute précision, à la technologie de soudage BGA, etc.

Application:

Réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, soudage de circuits imprimés de haute précision SMT, processus de soudage BGA, etc.