Flux Kaisi 36ml zj-18
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Article spécifique:
Marque: NT
Type:36ml
La forme est similaire à la pâte de beurre. Force de liaison élevée, valeur de PH neutre, résistance d'isolement, surface de soudage lisse. Pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures électroniques sophistiquées au niveau de la puce.
1, le flux est très efficace.
2, IC et PCB pour aucun corrosif.
3, seulement légèrement supérieur au point d'ébullition du point de fusion de la soudure.
Type:36ml
La forme est similaire à la pâte de beurre. Force de liaison élevée, valeur de PH neutre, résistance d'isolement, surface de soudage lisse. Pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures électroniques sophistiquées au niveau de la puce.
1, le flux est très efficace.
2, IC et PCB pour aucun corrosif.
3, seulement légèrement supérieur au point d'ébullition du point de fusion de la soudure.
Nouveau gel de soudage de pâte de flux de soudure de colophane environnementale avancée de 115ml et 36ml
Article spécifique:
Marque: NT
Type:36ml
La forme est similaire à la pâte de beurre. Force de liaison élevée, valeur de PH neutre, résistance d'isolement, surface de soudage lisse. Pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures électroniques sophistiquées au niveau de la puce.
1, le flux est très efficace.
2, IC et PCB pour aucun corrosif.
3, seulement légèrement supérieur au point d'ébullition du point de fusion de la soudure.
Type:36ml
La forme est similaire à la pâte de beurre. Force de liaison élevée, valeur de PH neutre, résistance d'isolement, surface de soudage lisse. Pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures électroniques sophistiquées au niveau de la puce.
1, le flux est très efficace.
2, IC et PCB pour aucun corrosif.
3, seulement légèrement supérieur au point d'ébullition du point de fusion de la soudure.
Le paquet comprend:
1xflux pâte
