Stencil BGA AMAOE pour Reballing 2 Modeles
950,00 DZD
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- Un produit proposé en 2 modèles au choix
- U-UFS1 0,15 mm pour eMMC, eMCP, UFS, uMCP et LPDDR
- Modèle universel 0,12 mm pour diamètres de 0,3 à 0,5 mm
- Motifs parallèles, à 45° et décalés selon l’option
- Une seule plaque est fournie selon le modèle sélectionné
Stencil BGA AMAOE pour reballing
Cette fiche regroupe deux plaques de reballing proposées comme variantes. Sélectionnez le modèle adapté à la puce et au diamètre de billes utilisés. La commande comprend une seule plaque selon l’option choisie.
Option 1 : U-UFS1
- Épaisseur : 0,15 mm
- Compatibilités indiquées : eMMC, eMCP, UFS, uMCP et LPDDR
- 8 zones dédiées aux formats BGA représentés sur la plaque
- Repères gravés pour identifier les zones
Option 2 : universel
- Épaisseur : 0,12 mm
- Diamètres : 0,3, 0,35, 0,4 et 0,5 mm
- Motifs de trous parallèles, à 45° et décalés
- Plusieurs dimensions de matrices sur une même plaque
Utilisation
Alignez la zone adaptée avec le composant, appliquez la pâte ou les billes, chauffez avec un équipement approprié puis contrôlez le résultat. Le circuit intégré, les billes, la pâte et les autres accessoires ne sont pas inclus.
