Pâte à Souder Sans Plomb RELIFE RL-404S - 10CC, 138°C pour BGA et Réparation
🛠️ Soudure sans plomb : Sûre pour les composants électroniques sensibles.
🌡️ Température de fusion basse à 138°C : Réduit les risques d’endommagement thermique.
🧪 Flux de soudure de haute qualité : Assure une excellente adhérence et améliore la qualité du soudage.
📦 Capacité pratique de 10CC : Idéale pour les applications de précision et les petits travaux.
🔧 Convient pour la soudure BGA et la réparation : Parfait pour réparer les cartes électroniques et les composants délicats.
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La pâte à souder sans plomb RELIFE RL-404S, d'une capacité de 10CC, est le choix idéal pour les travaux électroniques de précision, notamment pour le soudage et la réparation des composants BGA et des circuits électroniques sensibles. Elle se caractérise par une basse température de fusion de 138°C, réduisant ainsi le risque d'endommagement thermique des composants pendant les opérations de soudure et de rework.
Sa formule avancée assure un excellent flux lors du chauffage, permettant une meilleure adhérence de l'étain sur les composants électroniques et garantissant des soudures propres, solides et durables. L'absence de plomb rend cette pâte plus sûre à utiliser, notamment dans les environnements de travail exigeant des normes élevées de sécurité.
Le produit est conditionné en seringue de 10CC, pratique pour les applications de précision nécessitant un contrôle minutieux du dépôt de soudure. Il est largement utilisé pour l'entretien des téléphones portables, des cartes mères et d'autres équipements électroniques sensibles, constituant un outil indispensable pour tout technicien en électronique recherchant performance et qualité.
