ETAIN PATTE MECHANIC CPG90 199° FOR CPU
🔥 Température de fusion basse : 199 °C, idéale pour composants sensibles
🧠 Conçue pour CPU : Spécialement formulée pour les microcircuits et puces
🛠️ Haute précision : Application facile pour les travaux de soudure fine
⚙️ Alliage de qualité : Mélange d’étain stable et efficace
📦 Format pratique : Facile à stocker et à utiliser en atelier ou sur le terrain
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La pâte à souder MECHANIC CPG90 est un alliage de soudure professionnel conçu pour les travaux de haute précision, en particulier sur les processeurs (CPU), puces électroniques et circuits imprimés sensibles. Grâce à son point de fusion bas de 199 °C, elle permet une soudure efficace sans endommager les composants fragiles soumis à la chaleur.
Formulée avec un mélange de métaux de qualité, cette pâte assure une excellente conductivité électrique et thermique, tout en garantissant une adhérence fiable et durable sur les contacts. Elle est particulièrement adaptée à l’usage dans la réparation de cartes mères, de smartphones, de cartes graphiques et autres appareils électroniques complexes.
La MECHANIC CPG90 se distingue par sa grande stabilité thermique, sa facilité d’application et sa capacité à produire des soudures propres avec peu de résidus. Elle peut être utilisée avec des stations à air chaud ou des fers à souder classiques, offrant une polyvalence appréciée des professionnels comme des amateurs avertis.
En résumé, c’est une solution idéale pour les techniciens qui recherchent une pâte à souder performante, sécurisée et adaptée aux exigences des composants modernes à montage en surface (CMS/SMD)