RELIFE HW21S Lead-containing Silver Solder Paste / Syringe-packed 10CC / 183℃
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Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer, facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer
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Description & retour
- Pâte à souder à l’argent avec plomb en seringue 10CC, point de fusion 183°C
- Formule conçue pour une application précise sur les zones de soudure délicates
- Offre une bonne fluidité et une conductivité efficace pendant le travail
- Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations électroniques fines
- Idéale pour les techniciens en micro-soudure et maintenance électronique
Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer, facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer
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Conditions pour échanger un produit
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Vous envoyez le produit pour inspection. Après vérification de son état, un produit de remplacement vous sera envoyé. Cette méthode prend plus de temps.
Produits non éligibles à l'échange
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- Enregistrements audio/vidéo ou logiciels ouverts après livraison.
- Produits personnalisés ou fabriqués sur commande.
- Produits susceptibles de se détériorer rapidement.
- Contenu numérique non fourni sur support matériel (CD, DVD, etc.).
- Produits volumineux nécessitant un montage, comme les meubles.
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- Pâte à souder à l’argent avec plomb en seringue 10CC, point de fusion 183°C
- Formule conçue pour une application précise sur les zones de soudure délicates
- Offre une bonne fluidité et une conductivité efficace pendant le travail
- Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations électroniques fines
- Idéale pour les techniciens en micro-soudure et maintenance électronique
Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer, facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer
