RELIFE RL-406 227° 40G high temperature lead-free tin paste
- Pâte d’étain sans plomb haute température 227°C en format 40G
- Conçue pour les travaux de soudure nécessitant une bonne résistance thermique
- Assure une application pratique et une répartition propre sur les zones ciblées
- Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations électroniques précises
- Idéale pour les techniciens en maintenance électronique et micro-soudure
Politique de livraison
: Vous pouvez voir les tarifs d'expédition et estimations de livraison cliquant ici
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Politique de retours
: Retour sous 7 jours avec conditions, cliquez pour plus de détails
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Description
Relife RL-406 pâte à souder sans plomb basse température pâte à souder téléphone portable PCB BGA carte mère flux rl-406
Nous fournissons écran tactile/écran lcd/câble flexible/batterie/couvercle arrière couvercle de batterie/autres accessoires pièces de rechange remplacement de réparation de téléphone portable
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