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MÉCANICIEN-Flux de soudage sans nettoyage, boule de soudure BGA
1 500,00 DZD
Politique de retour:7
jouer dans le processus de soudage: éliminer les oxydes et réduire la tension superficielle du matériau à souder deux effets principaux produits chimiques en pâte.
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jouer dans le processus de soudage: éliminer les oxydes et réduire la tension superficielle du matériau à souder deux effets principaux produits chimiques en pâte.
AMTECH américain a développé deux façons d'utiliser le PCB du téléphone, BGA et PGA SMD pâte d'aide à la reprise, qui est utilisée dans le système d'activateur ionique faible, vitesse d'étain, faible niveau de résidus de fumée après durcissement de la valeur de résistance d'isolation de surface est très élevé, Donc très petites interférences électriques pour les téléphones mobiles et autres produits de communication.
Performance:
1.UV 559 comme une couleur de résidu de pâte d'aide de congé est très léger, valeur SIR très élevée, recommandée pour BGA, boule de réparation de joint de soudure de tableau de boule de CSP.
Liste d'emballage:
UV 559X1
UV 559
46 Produits
Références spécifiques
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