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RELIFE RL-403 BGA Pâte à souder Flux Seringue 10CC 183 degrés Sn63 20-38um sans nettoyage Pâte à souder
Seringue 10CC RL-403 Flux de pâte à souder de haute qualité, RELIFE RL-403 étain Sn63/ 20-38um pour réparation de soudure BGA de carte mère de téléphone. Pâte à souder, 183 ℃, le degré de point de fusion, soudure facile, moulage facile
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Seringue 10CC RL-403 Flux de pâte à souder de haute qualité, RELIFE RL-403 étain Sn63/ 20-38um pour réparation de soudure BGA de carte mère de téléphone. Pâte à souder, 183 ℃, le degré de point de fusion, soudure facile, moulage facile
Seringue 10CC RL-403 pâte à souder Flux 183 ℃ soudure de réparation de téléphone sans nettoyage
Spécification:
Nom: Pâte à souder RELIFE RL-403 183 ℃ (seringue)
Spécifications: 10cc
Alliage: Sn63/
Microns: 20-38um
Caractéristique:
1. Bonne adhérence. Pâte délicate, petites particules, seulement 20 ~ 38 microns.
2. Excellente mouillabilité. Après ouverture, la surface reste humide pendant 36 heures. N'affecte pas la soudure.
3. pâte à souder, 183 ℃, le degré de point de fusion, soudure facile, moulage facile
Application: réparation de puces de téléphone portable, industries de services informatiques et numériques, soudure SMT de carte de circuit imprimé de haute précision, processus de soudage BGA, etc. Pâte à souder à température ambiante point de fusion 183 ℃/formation rapide et facile à souder conducteur
TG04-1
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